美國 inTEST 熱流儀提供射頻芯片高低溫測試解決方案
inTEST ThermoStream 熱流儀是為射頻芯片提供低溫或高溫環(huán)境來進行可靠性測試的專用儀器, 因為其能在短時間內(nèi)迅速改變溫度而被廣泛應用于芯片測試中, 能夠模擬觀察芯片在惡劣環(huán)境下的性能是否能維持正常水平. 一般測試在 -40 °C 到 80 °C 范圍內(nèi)芯片處在發(fā)射模式下的頻率的穩(wěn)定性. 測試系統(tǒng)在工作過程中, 會依據(jù)設(shè)定的溫度, 使系統(tǒng)通過特定的運算得出結(jié)果并去控制加熱器來達到調(diào)節(jié)溫度的目的.
inTEST ATS-710 功能特點：
溫度范圍: -80 至+225 °C
變溫速率: -55至 +125°C 約 10 s; +125至 -55°C 約 10 s
溫度顯示精度: ±1℃ (通過美國國家標準與技術(shù)研究院 NIST 校準)
自動升降溫: 冷凍機特殊設(shè)計, 制冷劑不含氟利昂, 無毒, 不易燃, 有效保護環(huán)境; 不需要液態(tài)氮氣 LN2 或液態(tài)二氧化碳 LCO2 冷卻
預防結(jié)霜: 干燥氣流循環(huán)吹掃測試表面, 防止水汽凝結(jié) (氣體流量 0.5 至 3 scfm)
自動待機: 空閑或加熱模式下, 自動減少能耗
加熱除霜: 快速去除冷凍機內(nèi)部積聚的水汽
與傳統(tǒng)高低溫實驗箱, 溫濕度測試箱對比, inTEST ThermoStream 熱流儀主要優(yōu)勢：
1. 變溫速率更快
2. 溫控精度：±1℃
3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度, 可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個 IC (模塊), 可單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上的 IC 進行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試.
6. 對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度.