Thermal cycle test(溫度循環(huán)測試)
目的:確定組件于溫度重復(fù)變化時,引起的疲勞和其它應(yīng)力的熱失效。
要求:
1.整個測試過程中紀錄模塊溫度,測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
2.整個測試過程中,監(jiān)測每一個模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
3.監(jiān)測每一個模塊之一個隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4.監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)。
溫度循環(huán)比較
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低溫
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高溫
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溫變率
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駐留時間
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循環(huán)數(shù)
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IEC61646
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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GB18911
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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CNS15115
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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Humidity-freeze test(濕冷凍測試)
目的:確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。
要求:
1.整個測試過程中紀錄模塊溫度,測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
2.整個測試過程中,監(jiān)測每一個模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
3.監(jiān)測每一個模塊之一個隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4. 監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)。
溫度循環(huán)比較
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高溫高濕
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低溫
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溫變率
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循環(huán)數(shù)
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IEC61646
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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GB18911
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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CNS15115
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5~4h)
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高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
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10
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Damp Heat(濕熱測試)
目的:確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。
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