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薄膜型太陽能溫循濕冷凍試驗機

薄膜型太陽能溫循濕冷凍試驗機

產(chǎn)品型號:hp
產(chǎn)品展商:

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    薄膜型太陽能溫循濕冷凍試驗機

    【詳細說明】

     

    產(chǎn)品用途
        薄膜太陽電池可以使用在價格低廉的玻璃、塑料、陶瓷、石墨,金屬片等不同材料當基板來制造,薄膜太陽電池在溫度循環(huán)、濕冷凍、濕熱試驗中的量測及電壓輸入的方式,與晶圓型是不一樣的所以量測方式也所有不同,是不可以混淆的,薄膜型太陽能電池所依據(jù)的試驗規(guī)范為IEC 61646、IEC 61215、UL1703、GB9535、GB18911..等。
    形成可產(chǎn)生電壓的薄膜厚度僅需數(shù)μm,因此在同一受光面積之下可較硅晶圓太陽能電池大幅減少原料的用量(厚度可低于硅晶圓太陽能電池90%以上),目前轉(zhuǎn)換效率最高以可達13%,薄膜電池太陽電池除了平面之外,也因為具有可撓性可以制作成非平面構(gòu)造其應(yīng)用范圍大,可與建筑物結(jié)合或是變成建筑體的一部份,在薄膜太陽電池制造上,則可使用各式各樣的沈積(deposition)技術(shù),一層又一層地把p-型或n-型材料長上去,常見的薄膜太陽電池有非晶硅、CuInSe2 (CIS)、CuInGaSe2 (CIGS)、和CdTe..等。
       
    控制系統(tǒng)
    Models  PV-408U PV-800U PV-170U PV-210U
     內(nèi)箱尺寸(W.D.H)cm 80x60x85  100x80x100 100x140x170 100x140x210
     外箱尺寸(W.D.H)cm 132x134x172 152x154x187 172x305x212 172x305x252
     溫度范圍
    Temperature range
    -40~100 ℃/150 ℃
     濕度范圍 Humidity range 20%~95%
     升溫速率 Heating rate 2 ℃/min(平均 average)
     降溫速率 Cooling rate 1.2 ℃/min(平均 average)
     溫度分辨率
    Temperature resolution ℃
    0.01 ℃
     濕度分辨率
    Humidity resolution %R.H
    0.1%
    ※以上規(guī)格僅供參考,如有變更不另行通知。
    規(guī)范條件
    Thermal cycle test(溫度循環(huán)測試)

    目的:
    確定組件于溫度重復(fù)變化時,引起的疲勞和其它應(yīng)力的熱失效。
    要求:

    1.整個測試過程中紀錄模塊溫度,測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
    2.整個測試過程中,監(jiān)測每一個模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
    3.監(jiān)測每一個模塊之一個隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
    4.監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)。
     
    溫度循環(huán)比較
    低溫
    高溫
    溫變率
    駐留時間
    循環(huán)數(shù)
    IEC61646
    -40±2℃
    85±2℃
    最大100℃/h
    最少10min
    50、200
    GB18911
    -40±2℃
    85±2℃
    最大100℃/h
    最少10min
    50、200
    CNS15115
    -40±2℃
    85±2℃
    最大100℃/h
    最少10min
    50、200
    Humidity-freeze test(濕冷凍測試)

    目的:確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。
    要求:
    1.整個測試過程中紀錄模塊溫度,測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
    2.整個測試過程中,監(jiān)測每一個模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
    3.監(jiān)測每一個模塊之一個隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
    4. 監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)。
     
    溫度循環(huán)比較
    高溫高濕
    低溫
    溫變率
    循環(huán)數(shù)
    IEC61646
    85/85±5%(20h)
    -40(0.5~4h)
    高溫升降溫(100℃/h)
    低溫升降溫(200℃/h)
    10
    GB18911
    85/85±5%(20h)
    -40(0.5~4h)
    高溫升降溫(100℃/h)
    低溫升降溫(200℃/h)
    10
    CNS15115
    85/85±5%(20h)
    -40(0.5~4h)
    高溫升降溫(100℃/h)
    低溫升降溫(200℃/h)
    10
    Damp Heat(濕熱測試)
    目的:確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。

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