接上篇PCT測試目的與應用（二）
水汽進入IC封裝的途徑：
1. IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響；
4.包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合，所以在引線框架與塑膠之間難免出現(xiàn)小的空隙。
備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護 備注：氣密封裝對于水汽不敏感，一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。
針對JESD22-A102的PCT試驗說明：
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。 樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。 應該注意，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。
濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：
濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到晶片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進入半導體原件裡面，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
PCT試驗條件:
(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關于PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件) PCT測試目的與應用
|
試驗名稱
|
溫度
|
濕度
|
時間
|
檢查項目&補充說明
|
|
JEDEC-22-A102
|
121℃
|
100%R.H.
|
168h
|
其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
|
|
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
100 h
|
銅層強度要在 1000 N/m
|
|
IC-Auto Clave試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
288h
|
|
|
低介電高耐熱多層板
|
121℃
|
100%R.H.
|
192h
|
|
|
PCB塞孔劑
|
121℃
|
100%R.H.
|
192h
|
|
|
PCB-PCT試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
30min
|
檢查：分層、氣泡、白點
|
|
無鉛銲錫加速壽命1
|
100℃
|
100%R.H.
|
8h
|
相當于高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV
|
|
無鉛銲錫加速壽命2
|
100℃
|
100%R.H.
|
16h
|
相當于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV
|
|
IC無鉛試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
1000h
|
500小時檢查一次
|
|
液晶面板密合性試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
12h
|
|
|
金屬墊片
|
121℃
|
100%R.H.
|
24h
|
|
|
半導體封裝試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
500、1000 h
|
|
|
PCB吸濕率試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
5、8h
|
|
|
FPC吸濕率試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
192h
|
|
|
PCB塞孔劑
|
121℃
|
100%R.H.
|
192h
|
|
|
低介電率高耐熱性的多層板材料
|
121℃
|
100%R.H.
|
5h
|
吸水率小于0.4～0.6%
|
|
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料
|
121℃
|
100%R.H.
|
5h
|
吸水率小于0.55～0.65%
|
|
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
3h
|
PCT試驗完畢之后進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒)
|
|
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)
|
121℃
|
100%R.H.
|
168h
|
|
|
車用PCB
|
121℃
|
100%R.H.
|
50、100h
|
|
|
主機板用PCB
|
121℃
|
100%R.H.
|
30min
|
|
|
GBA載板
|
121℃
|
100%R.H.
|
24h
|
|
|
半導體器件加速濕阻試驗
|
121℃
|
100%R.H.
|
8h
|
|
