新型快速高低溫沖擊設(shè)備/高低溫沖擊試驗(yàn)箱—Thermojet/ThermoStream ，給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度（-80℃ ~ +225℃）。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估不可或缺的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、設(shè)計(jì)公司(design house)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱，有以下幾個(gè)特征:

1）溫度范圍：-80℃ ~ +225℃；

2）升降溫速率非常快速，-55℃～125℃＜10秒；

3）溫控精度：±1℃；

4）溫度設(shè)置能力：±0.1℃；

5）溫度顯示能力：±0.1℃；

6）最大氣流量：高達(dá)20SCFM；

7)實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度, 實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度；

8)升降溫時(shí)間可控，可程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。

經(jīng)典應(yīng)用場(chǎng)合：

1）需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合

2）針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

3）對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)load board上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/ 沖擊；傳統(tǒng)溫箱無(wú)法針對(duì)此類(lèi)測(cè)試。

4）對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。