溫度循環(huán)試驗(yàn)箱◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表
快速溫度變化試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱,環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)箱的詳細(xì)介紹
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溫度循環(huán)試驗(yàn)箱◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表
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溫度循環(huán)試驗(yàn)箱(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
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30℃/min
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電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)
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28℃/min
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LED汽車(chē)照明燈
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25℃/min
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PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
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24℃/min
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光纖連接頭
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20℃/min
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IPC－9701 、覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命
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17℃/min
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MOTO
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15℃/min
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IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車(chē)引擎蓋下環(huán)境)
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11℃/min
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無(wú)鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
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10℃/min
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通用汽車(chē)、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試
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5℃/min
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錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)
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